产品发布会的现场,一片寂静。
所有人都呆滞而又震撼的看着台上那枚小小的碳基芯片。
当然震撼过后,紧随而来的便是嘈杂的议论声。
28纳米的进程工艺,每平方毫米集成一千万颗碳基晶体管,性能竟然堪堪比英特尔至强系列的e5-1600处理器,能够对标英特尔酷睿i系列七代的水准。
在现场绝大部分人的眼中,就算是碳基晶体管在半导体领域的性能比硅基晶体管要优秀,也不可能做到这种程度。
要知道,英特尔酷睿i系列的七代,采用的可是14纳米的进程。
别看28纳米和14纳米进程之间的差距只有一倍,但落实到芯片的生产技术上,那提升的可不止一星半点。
因为28纳米芯片是中高端制造的分水岭,28纳米进程及之下的芯片属于成熟制成,是中低段级别的芯片。
主要用在物联网、电源管理、显示驱动、传感器等工业层。
而14纳米进程的芯片则属于高端级别的芯片,属于先进制程,主要用在手机、内存芯片、电脑等消费层。
通过成熟制成技术制备出来的芯片,能够堪比先进制程制备的芯片,这很难不让人怀疑到底是不是真的。
毕竟这要是放到硅基芯片领域,绝对是不可能发生的事情。
28纳米进程和14纳米进程有着犹如天地般巨大的差别。
报告台上,看着台下嘈杂的人群,听着那时不时传来的微弱声音,付志杰脸上紧张的神情反而不自觉的放松了下来,脸上也浮现出了一抹自信的神色。
不敢相信是对的!
如果雄芯系列碳基芯片不是他亲自参与研发的,就连他自己恐怕都难以相信碳基芯片可以做到这样一个程度。
就像是他当初第一次见到成品的时候,那份心情至今他都还记得。
目光在台下的人群中扫视了一圈后,付志杰嘴边挂上了一丝笑容,紧接着继续主持产品发布会。
“相信大家都已经看到了我们的雄芯系列产品,其性能远超同级的硅基芯片。”
“当然碳基芯片的优势,不仅仅在于计算性能!”
“它在给我们提供了远超硅基芯片计算能力的基础上,同时给我们带来了更为出色的物理性能!”
“无论是采用碳纳米管制造,相较于传统硅基芯片更加轻薄,可为各种小型电子设备提供有效的解决方案。”
“还是具有更强的耐热性、耐辐射能力和更高的电子迁移速率等特性,因此可以更好地抵抗外界环境扰动,提供更加稳定可靠的运行性能。”
“以及最为关键的热导率!”
说到这,付志杰的话语微微顿了顿,目光在台下前排坐着的各大半导体厂商高管脸上扫视而过。
“众所周知!”
“相对比硅材料来说,碳材料的热导率要更加的优秀。”
“硅基芯片中使用的单晶硅材料,其导热率在室温下约为148w/(m·k)。”
“而碳基芯片中使用的碳纳米管材料,其热导率足足高达3000w/mk以上!”
“优秀的热导率,意味着无论是应用碳基芯片的手机、电脑、亦或者服务器等各种电子产品,都将不再需要厚重的辅助散热器!”
“这也意味着,无论是手机还是电脑,亦或者是平板等各种产品,在设计上拥有着更加宽裕的空间。”
“就拿我们现在所使用的手机来说,如果是应用碳基芯片,那么它的厚度还能够继续往下降低,而且减弱的幅度,至少是以毫米为单位的!”
当听到了这句话的瞬间,在场几乎所有人脸上都露出惊讶的神色。
现代的芯片在运行的时候会产生大量的热量,比如手机。
长时间玩游戏、看视频或进行大量数据传输会使手机长时间处于高负荷状态,产生大量热量。
而这些热量如果堆积在芯片内部不传导出去,过高的温度会导致芯片性能下降,甚至出现死机、蓝屏等故障。
除此之外,高温会加速电子元件的老化,缩短设备的使用寿命。
甚至在一些极端的情况下,过热可能引发手机失火,爆炸等等安全事故。
除此之外,还有电脑,尤其是便携式笔记本电脑。
如果追求高性能,必然会增加芯片的性能,而芯片的性能提升,在运行时散发的热量会更高。
一般来说,为了解决芯片散热问题,各种厂商提供的方法有多种。
比如在处理器的下面安装一个导热片,或者添加导热凝胶,亦或者是直接上导热管,通过水冷或风冷的方式来将热量导出去等等。
而对应的,无论是哪一种散热方式,都会直接影响到设备本身的体积。
尤其是在手机这种本身就并不算大的电子产品上,哪怕是添加一块石墨烯导热片,也就增加不少的厚度。
君不见从手机发展至今,各大厂商为了消减手机的厚度想了多少的办法。
优化内部布局和设计,减少不必要的空间占用那都是常规操作。
有些手机厂商甚至为了降低的0.01毫米的厚度,干出过降低电池厚度,减少续航,杀敌八百自损一千这种事。
这种事情听起很荒唐,但其实很多。
尤其是在早期的时候,手机的堆迭能力和电池的电芯技术进步不大时,想要一款轻薄的手机,往往都是通过直接减少电池容量来获取多余的机身空间。
这样可以更方便压缩机身体积,其中最出名的莫过于曾经的“妥妥用一天”了。
但如果是芯片的材料本身就具备高散热性呢?
要知道,碳纳米材料的导热性,相对比硅基材料来说要优秀上百倍了。